全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）与迅达科技（TTM Technologies，Inc. ）合作举办的第九届IPC亚洲实习生项目近日圆满收官。本届项目首次引入AI智造与仿真技术课题，实习生在数月的实践中产出两项可直接落地的自动化技术成果，并通过团队验收与试运行验证，为企业关键流程提效与工程能力沉淀提供了可落地参考。 聚焦真实业务场景，培养面向产业需求的工程能力全球电子协会与迅达科技投入IPC亚洲实习生项目已持续多年，核心目标是培育产业真正需要的人才能力——通过让学生深度参与真实业务场景
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AI 智造 仿真技术 IPC
2026 年，以太网的发展轨迹将受三大因素影响：人工智能技术的发展、标准与信令技术的快速迭代，以及其应用场景向数据中心外更多市场的持续拓展。三大因素的融合，将推动以太网迎来前所未有的扩张与创新阶段。本文将探讨这些因素如何塑造 2026 年以太网技术的发展格局。速率持续升级，以太网成 AI 组网核心以太网技术的发展速度正达到前所未有的水平，这一点毋庸置疑。尽管 IEEE 802.3 标准组织仍在完善 200G / 通道的信令规范，行业内关于 400G / 通道技术的共识已在快速形成，曾经的长期技术规划如今正
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ChatGPT及其他生成式AI系统的快速崛起扰乱了教育，改变了学生的学习和学习方式。全球的学生都转向聊天机器人来帮助完成作业，但人工智能的能力模糊了它应该用什么、不应该用什么的界限。这项技术在生活的许多其他领域被广泛采用，也加剧了关于学术不诚实的混淆。以下是使用人工智能完成学校作业的一些注意事项：不要只是复制粘贴聊天机器人非常擅长用详细的书面回答回答问题，以至于很容易把他们的作品当成自己的。但如果还不明显的话，人工智能不应被用作付出努力的替代品。它也无法取代我们批判性思维的能力。你不会把教科书或别人论文里
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2025年最具“钱”景的应用——人工智能，2025年涨幅最高的原材料——白银，以及2025年涨价最狠的商品——存储器，在1月30日同时迎来行情暴跌，白银单日跌幅超过30%，而存储器中的DRAM和NAND下跌6%-10%左右，而人工智能领域的大事件是，最受瞩目的两家公司之间的合作可能暂停。很难说究竟同日三重暴跌的导火索是什么，正如我们很难把AI、白银和存储器三者在2025年的暴涨单独来分析一样。当暴涨的白银成为空头的目标，而白银受人工智能需求旺盛预期导致期货与现货市场之间出现结构性脱节，当英伟达再一次很戏剧
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2026 年 1 月 5 日 -- AMD推出 AMD Ryzen（锐龙）AI 嵌入式处理器，这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。从汽车数字座舱与智慧医疗，到用于人形机器人等自主系统的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列处理器面向汽车和工业市场的 OEM 厂商、一级供应商以及系统和软件开发人员，能以紧凑的 BGA（球栅阵列）封装提供高性能、高能效的 AI 计算能力，满足空间受限的嵌入式系统需求。该系列处理器集成了高性能“Zen
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英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋31日举行「兆元宴」，接受媒体访问时表示，2026 年将是 AI 产业「极度吃紧的一年」，不论是高效能运算或低功耗应用，「AI 要有智慧，就一定要有内存」，今年对高带宽记忆体（HBM）与 LPDDR 的需求将大幅爆发，整体供应链面临前所未有的压力，但同时也将迎来「非常好的一年」。黄仁勋指出，尽管全球半导体供给过去每年以约一倍速度成长，但AI需求成长更快，导致今年从芯片、封装到内存的每个环节都极度紧张。 他强调，英伟达目前已全面量产Grace Blackwell架构，同步启
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AI 黄仁勋 台积电
在DeepSeek震撼全球AI行业近一年后，中国大模型开发者正加速推出新一代模型。据《南华早报》报道，阿里巴巴和月之暗面（Moonshot AI）近日均发布了全新旗舰AI模型，进一步缩小与OpenAI、Google DeepMind等美国领先企业的差距。报道称，阿里巴巴称其Qwen3-Max-Thinking为“迄今最强模型”，而月之暗面则宣称Kimi K2.5是“全球最强大的开源模型”。阿里千问3系列推万亿参数旗舰模型阿里云近期发布了迄今为止规模最大的模型——Qwen3-Max-Thinking，强调其
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全新Wi-Fi 8芯片组与AI处理器为运营商提供所需性能与高可用性，赋能下一代家庭AI应用在CES国际消费电子展上，全球半导体与基础设施软件解决方案领导者博通公司（Broadcom Inc.，纳斯达克代码：AVGO）今日宣布推出其下一代BCM4918加速处理单元（APU），以及两款全新的双频Wi-Fi 8芯片BCM6714和BCM6719。此举标志着博通在Wi-Fi创新领域的又一重要里程碑。凭借更高的吞吐量与智能优化能力，博通统一的Wi-Fi 8平台使运营商能够为家庭用户交付新一代实时“智能体”（agen
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在有关潜在分拆及IPO申请的市场猜测不断升温之际，阿里巴巴旗下芯片子公司平头哥（T-Head）正式推出其最新AI芯片。据凤凰新媒体报道，平头哥已在其官网正式上线高端AI芯片“震武810E”（Zhenwu 810E）。报道称，该芯片采用完全自研的软硬件栈，此前已在媒体披露中引发关注。根据平头哥官网信息，“震武”PPU（Parallel Processing Unit）采用自主研发的计算架构及公司专有的芯片间互连技术——ICN（Inter-Chip Network）。结合全栈自研的软件系统，该芯片实现了从硬件
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全球领先的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM）近日为其STM32 AI模型库（Model Zoo）推出全新模型并强化项目支持，旨在加速嵌入式AI应用的原型设计与开发。此次升级标志着该模型库——目前业界面向视觉、音频和传感应用的最大MCU模型集合——实现重大扩展，可广泛应用于可穿戴设备、智能摄像头与传感器、安防设备及机器人等终端产品。意法半导体边缘AI解决方案集团副总裁Stephane Henry表示：“将数据科学转化为针对嵌入式平台优化的可运行应用是一项
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微软不仅是 OpenAI 模型的全球最大用户，同时仍是为 OpenAI 提供计算、网络和存储资源的最大合作伙伴 ——OpenAI 正是依靠这些资源构建其最新 GPT 模型。这一特殊地位让微软有两大理由打造更出色的 Maia AI 加速器，而该公司刚刚宣布，他们已成功推出新一代产品。如今，所有超大规模云厂商、四大生成式人工智能（GenAI）模型开发商中的三家（OpenAI、Anthropic 和 Meta 平台）都在全力打造自定义 AI XPU（专用处理器），以期降低生成式 AI 推理工作负载的每令牌成本。
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NVIDIA 的爆发式发展及其 GPU 引发的持续旺盛需求，推动了全球 AI 处理器领域的热潮。然而，一众专注研发专用 AI 芯片的初创企业，其发展浪潮已迎来拐点，或正无限接近顶峰。2016 年以来，全球 AI 处理器初创企业的数量已翻倍，截至 2025 年底，该领域独立运营企业的数量激增至 146 家，这一规模已难以为继。迄今为止，这些企业累计获得 280 亿美元的投资，投资者均被 AI 处理器市场的巨大前景所吸引。市场预估，2026 年 AI 处理器市场规模将突破 4940 亿美元，其中硬件出货量的增
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成熟制程晶圆代工厂可能正迎来新一轮涨价潮。据《工商时报》报道，人工智能（AI）应用的快速扩展正带动电源管理类芯片需求激增，业内人士认为，这将推动成熟制程代工价格触底反弹。在成熟制程代工厂中，台积电旗下专注8英寸晶圆厂的世界先进（Vanguard International Semiconductor）被视为关键风向标。报道称，世界先进可能从2026年第一季度起实施涨价，幅度预计在4%至8%之间。与此同时，中国大陆领先的代工厂——中芯国际（SMIC）和华虹集团——目前产能持续满载，部分工艺节点的价格已上涨约
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微软正式推出其最新自研AI芯片Maia 200，进一步加码面向数据中心AI工作负载的定制化芯片布局。根据公司新闻稿，该芯片采用台积电（TSMC）3纳米制程工艺，并集成原生FP8和FP4张量核心，旨在提升AI训练与推理的性能和能效。与此同时，韩国《每日经济新闻》（Maeil Business Newspaper）援引业内人士消息称，SK海力士被认为是该芯片高带宽内存（HBM）的唯一供应商。报道称，Maia 200搭载了来自SK海力士的216GB HBM3E内存。《每日经济新闻》指出，若SK海力士确为Maia
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1月29日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云，以及全球最强的开源模型“千问”，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。目前，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技
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